超华科技再扩铜箔产能 董事长:至暗时刻已过黎明将至

11月26日，超华科技（维权）在广东省梅县超华工业园举行了“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目（二期）”投产仪式、“年产600万张高端芯板项目”开工仪式，以及“年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目”培土仪式。

公司表示，此次年产8000吨高精度电子铜箔工程项目（二期），主要生产高精度电子电路、极薄锂电铜箔等产品，达产后铜箔年产能将从目前的1.2万吨增加至2万吨；高端芯板项目实施后，覆铜板年产能将从1200万张/年增加至1800-2000万张。

超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。新项目达产后，有望提升产能超过50%，有助于公司在当下5G和新能源汽车风口下，更好的把握市场机遇。

乘5G、新能源东风 投重金加码铜箔产能

铜箔行业属于资本、技术、人才密集型的行业，进入门槛较高。根据下游应用不同，铜箔产品可分为应用于汽车电子、通讯、计算机、小间距LED等行业的标准铜箔，以及应用于新能源汽车的锂电铜箔。公司此次投产的8000吨铜箔产能，规划标准铜箔和锂电铜箔各占一半。

5G通信方面，随着国内政策持续加码5G、大数据中心等新型基础设施领域，中国三大运营商加速推进5G基站建设，预计在2020年完成60万个5G基站建设目标。同时，5G基站将引入Massive MIMO技术，意味天线振子、馈电网络系统将使用更多的高频覆铜板。上述两个因素叠加，将刺激高频覆铜板的需求进一步增加。

从5G的供给层面看，2018年，我国覆铜板全年进口量为7.95万吨，同比减少7.03%，进口额为11.15亿元，同比增长了1.34%，全球贸易逆差约5.2亿美元，同比增长3.36%，国产高附加值覆铜板的供给不能满足终端产品的需求，国内传统类覆铜板产能过剩，高频高速覆铜板产能不足，仍需大量进口。

基于制造业的转型升级、降低对国外的高频材料的进口依赖的总体趋势，国内PCB产业迎来加速发展高频材料的机遇。超华科技本次年产600万张高端芯板项目将实现国产替代和自主供应能力，有望突破国外企业垄断。

新能源汽车领域更是当下最大的风口之一。2015年行业爆发式增长以来，新能源汽车产销两旺极大带动了上游锂电铜箔的需求。

而在锂电池向高能量密度、高安全方向发展的趋势中，作为锂电池负极集流体的锂电铜箔，对于锂电池性能和轻薄化至关重要。锂电池厂商为提升电池能量密度，对锂电铜箔在极薄化、高性能等方面提出了更高要求。

根据业内的研究预测，保守估计到2022年，全球6μm锂电铜箔需求量将达28.3万吨/年，年复合增速或达65.2%。

正因为锂电池需求大、增长快，超华科技在“年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目”培土仪式上明确表示，将投资15亿元，建设年产2万吨的高精度超薄锂电铜箔生产线。

按照超华科技的规划，未来3-5年内，公司铜箔年产能将突破10万吨，最终发展成为全球高精度锂电铜箔产业中铜金属新材料细分市场的“独角兽”。

铜箔涨价暗潮涌动 扩产已成业内共识

受5G通信、新能源汽车等下游行业爆发式增长拉动，以及疫情和铜箔设备订货周期长等因素影响，国内铜箔市场出现供不应求的局面，6μm的供需缺口约达2.5万吨，包括铜箔、玻璃布、环氧树脂等在内的原材料价格已明显上涨。

面对铜箔行业“量价齐升”的局面，业内上市公司也不约而同，纷纷选择扩产。

今年5月，诺德股份发布2020年度非公开发行股票预案，拟非公开发行募资不超过14.2亿元，用于投资年产15000吨高性能极薄锂离子电池用电解铜箔工程项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

今年8月，嘉元科技公告拟向不特定对象发行可转债募集不超过12.50亿元，投资于年产1.5万吨高性能铜箔项目、新型高强极薄锂电铜箔研发及其他关键技术研发项目、铜箔表面处理系统及相关信息化和智能化系统升级改造项目、嘉元科技（深圳）科技产业创新中心项目，并补充流动资金。

今年11月初，超华科技发布定增预案，拟募集资金不超过18亿元，用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目，并补充流动资金及偿还银行贷款。

实际上，早在10月，超华科技就曾公告，虽因疫情防控需要，日本铜箔设备技术人员出入境受限，但经超华科技和日本三船株式会社的共同努力，“年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）”设备已全部安装完毕并进入调试阶段，项目即将正式批量投产。

尽管募投项目的披露时间略晚于上述两家同行，但超华科技通过引进全套日本进口设备，在疫情之下已占得先机。

梁健锋直面高负债质疑：至暗时刻已过黎明将至

铜箔和高端芯板等项目启动仪式后，超华控股董事长梁健锋接受了媒体的专访。在交流中，梁健锋就目前投资者对公司存在的有息负债偏高等问题做出了正面回应和解释。

数据显示，截至2020年三季度末，超华科技长、短期借款等负债约11亿元，超出账面货币资金较多。

对此，梁健锋坦言，公司自2016年后确实遭遇到了困难，此后公司依然在困境中坚持完成铜箔等业务4.23亿元的产能扩张投入，以及对梅州客商银行3.5亿元等投资。

而即便在最困难的2018年，公司仍然坚持保持高研发投入，当年研发支出达6700多万元。2019年，经营情况出现好转后，研发投入进一步提升至7000万元。

更为重要的是，自2014年至今，超华科技每年经营性现金流一直保持正向净流入的状态，体现出了持续稳健的经营状态。

在谈到未来前景时，梁健锋董事长充满信心。他简单算了一笔账，目前铜箔纯利已经达到1万元/吨左右的水平，并且仍在持续增加。以公司2万吨/年的产量估算，可以预见，仅铜箔一项业务，今后每年将有望为公司带来2-3亿元的利润。

对于超华科技，用他的话来说，至暗时刻已过，黎明将至。