2020-11-08 21:38:42 来源:中国新闻网
(第三届进博会)国际“芯”参展进博会 展现开放合作立场
中新网上海11月8日电(记者 张亨伟 李佳佳)8日,在上海举行的第三届中国国际进口博览会上,多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品,用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。
首次参展的荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)将全方位光刻解决方案带到中国。 张亨伟 摄位于进博会技术装备展区,作为全球最大的集成电路设备制造商之一,首次参展的荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)将全方位光刻解决方案带到中国,表达公司开放合作、携手创新的立场。
三次参加进博会的“老朋友”高通,全面展示了5G前沿技术。 张亨伟 摄阿斯麦全球副总裁、中国区总裁沈波在此间接受媒体采访时表示,该公司对向中国出口集成电路光刻机持开放态度,对全球客户均一视同仁,在法律法规框架下,都将全力支持。
最新5纳米EUV(极紫外光)工艺制作的晶圆,是此次三星展出的最高精尖展品。 张亨伟 摄阿斯麦是全球芯片制造设备领导厂商,它虽然不直接设计和生产芯片,但却掌握了芯片制造最核心的“光刻”技术环节。无论是逻辑芯片供应商,或是存储芯片供应商,都要用到其光刻机系统。
三次参加进博会的“老朋友”高通,全面展示了5G前沿技术。 张亨伟 摄值得注意的是,目前阿斯麦向中国客户供应的DUV(高紫外光)光刻机已无需出口许可,而EUV(极紫外光)光刻机还在等荷兰政府的出口许可证。
每一小格都能制作成一片手机芯片。 张亨伟 摄在一馆之隔的电子消费品展区,三星展台玻璃罩内,最新5纳米EUV(极紫外光)工艺制作的晶圆,是此次三星展出的最高精尖展品。
三次参加进博会的“老朋友”高通,全面展示了5G前沿技术。 张亨伟 摄据介绍,这片闪耀着奇幻科技光芒的12英寸晶圆,经过切割后每一小格都能制作成一片手机芯片。“在进博会上,不仅能看到最新款的折叠屏手机,还能管窥大半个智能手机制造的上下游产业,真是没想到”,科技发烧友小梁边拍照边告诉记者。
三次参加进博会的“老朋友”高通,全面展示了5G前沿技术。 张亨伟 摄三次参加进博会的“老朋友”高通,在本届展会上,全面展示了5G前沿技术、AI创新应用、最新5G旗舰智能终端等技术领先成果及产业合作结晶。
三星展示最新手机拍照感光元件。 张亨伟 摄高通中国区董事长孟樸表示,高通不仅为与会观众带来了“随5G至万物”的切身体验,更彰显出跨国企业,在5G时代不断深化产业合作,持续发挥创新驱动作用,与中国合作伙伴共享5G未来的美好愿景与坚定决心。(完)
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