2020-08-06 09:45:05 来源:环球时报
本报记者范凌志
8月4日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出,为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作八个方面政策措施。受新政发布影响,8月5日A股半导体板块开盘大涨2.71%。其中,国民技术一字涨停,长电科技、富瀚微高开8%,中芯国际、华天科技、沪硅产业高开7%。
路透社8月5日报道称,“中美‘科技战’愈演愈烈之际,中国为支持高科技再发力。”在财税政策方面,政府鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。集成电路线宽小于65纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第10年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。同时,大力支持符合条件的企业在境内外上市融资,加快境内上市审核流程。
独立科技观察者黄海峰5日接受《环球时报》采访时表示,之所以期限定为十年,是因为芯片创新要长期投资和努力才能见效果,“集成电路行业不像互联网软件开发,短期就能分出胜负。国家给了十年的期限,也就是说企业要加速创新,要自己争气,国家不会永远输血。十年后一视同仁,活下来的就证明是有能力的,十年后还活不下来,终将被淘汰。”
黄海峰表示,政府对集成电路行业大力支持的案例在国际上并不鲜见,一个国家或者地区的半导体产业,能迅速从落后到位居全球前列,都离不开当地政府的扶持,这其中就包含技术相对领先的日本、韩国和中国台湾地区。目前28纳米以上的集成电路制造中国已经可以初步实现国产化,但28纳米以下就容易被“卡脖子”,此外国家对EDA设计软件领域自主创新加大支持,“这次美国在这个领域对中国相关企业进行制裁,也让我们更清楚认识到此处的短板。”
路透社8月5日报道称,今年来美国等国对华为为代表的中国科技企业打压加剧,中国则主打经济内循环,力争在高科技领域夺得先机,不受制于人。近期刚在科创板上市的中芯国际3日公告称,拟出资25.5亿美元生产28纳米及以上集成电路。
黄海峰提醒,面对政策的驱动,外界希望企业在享受新政红利的同时,给真正芯片人才足够竞争力的薪资,企业和人才足够争气,把芯片创新工作定位为“持久战”而不是“闪电战”,“毕竟,板凳要坐十年冷。”
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