中芯助推中国半导体融资

本报记者赵觉珵

首个“A+H”红筹科创板企业、国内芯片龙头、科创板史上最大规模IPO（首次公开募股）……带着这些光环，中国内地规模最大的集成电路芯片制造商中芯国际7日迎来网上网下申购，距离真正的敲钟上市仅有一步之遥。中芯国际的上市之旅也引来市场的广泛关注，美国CNBC网站7日称，这起IPO展示中国在芯片国产化方面的雄心壮志，筹集的资金也可以帮助中芯国际追赶上台积电等竞争对手。

中芯国际5日公布了其在科创板上市的发行价格为每股27.46元，预估可募集超过500亿元人民币，这将是今年迄今全球规模最大的上市案。7日，中芯国际迎来网上网下“打新”，受到市场的热捧。当日晚间，中芯国际发布公告称，网上发行最终中签率为0.21196071%，网上投资者初步有效申购倍数为566.14倍。同日，A股市场的中芯国际概念股板块也延续上涨趋势，涨幅超过2%。不过，中芯国际港股7日却一转此前势头，截至收盘下跌8.85%，收报3.55港元。

中芯国际的IPO也引领了一股中国芯片企业的上市潮。6日，人工智能芯片制造商中科寒武纪科技称，在确定每股64.39元人民币的发行价后，其在科创板的IPO预计筹资25.8亿元人民币，并将在8日进行网上网下申购。寒武纪被市场称为“科创板AI芯片第一股”，该公司成立于2016年，主营业务是应用于各类云服务器、智能边缘设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。路透社称，中国寒武纪等芯片业者都在排队上市，寻求抓住牛市以及投资者对该行业非常偏爱的机会。该领域对于中国与美国争夺科技业龙头至关重要。

“力争实现半导体国产化的中国企业的融资规模正在急速扩大”，《日本经济新闻》7日发布的统计数字称，截至7月5日，2020年中国半导体融资额约1440亿元人民币，仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。资深通信行业分析师黄海峰7日接受《环球时报》记者采访时分析称，国内芯片自主化虽然取得一定成绩，但是依然有很多挑战，想实现芯片设计软件、芯片设计、芯片制造、芯片封装测试等关键环节的追赶和引领，需要海量资金投入，多家芯片制造商接连上市对行业无疑是个好消息。

黄海峰表示，芯片企业的上市一方面可以为企业筹得更多发展资金，另一方面可以加强企业人才发展，让部分核心员工财富增长。不过也需要强调，国产芯片自主化历程是一场“持久战”，而不是“突击战”，需要长期的投入和长期的攻关，企业经营者也需要有长期“攻关”的准备，通过实实在在的成绩回报市场。▲