中信建投：这家国内稀缺标的快讯追赶 晶圆代工业迎黄金发展期

根据Counterpoint的预测，全球三摄渗透率在2021年将达到50%。根据Yole的预测，2020年的部分主流旗舰手机将采用前三（含TOF）后四或后五（含TOF）的摄像头配置方案。三摄及四摄的加速渗透将进一步推动光学创新升级，为光学产业链提供业绩增长动能。

CMOS市场是摄像头的重要组成部分，它的作用是利用光电器件的光电转换功能，将感光面上的光像转换为与光像成相应比例关系的电信号。到2024年，随着车载应用、机器视觉、人脸识别与安防监控的快速发展，以及多摄像头手机广泛普及，CMOS图像传感器市场规模将继续不断扩大，达到208亿美金，年均复合增长率达到9.2%。

格科微电子（Galaxycore）是中芯国际CIS芯片的主要国内客户，格科微在智能手机中低像素图像传感器CIS方面具有良好的增长，随着双摄/三摄趋势，智能手机中低端摄像头的需求将继续增长。

3.3国内市场收入增长，半导体国产化趋势下与国内客户合作加深

3.3.1半导体国产化趋势下，国内客户收入增长成为重要推动力

中芯国际来自中国区客户的收入及占比大幅增长。中芯国际来自中国区的收入贡献从2010年的29%增长到2019年的59.4%，收入复合年增长率为20%。2019年国内收入占比逐季显著提升，由19Q1的53.9%提升至Q4的65.1%，季度收入从3.6亿美金增长至5.5亿美金。

中芯国际的重要国内客户包括海思半导体、格科微、兆易创新、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、全志科技、豪威科技、思立微等，均为在行业内增长潜力较好，具有较高景气度的半导体公司。国内IC设计公司的需求不断增长，2011-18年中国IC设计收入的复合年增长率为25%。中国IC设计公司的数量也从2010年的582家增加到2018年的1，698家，复合年增长率为14%。中芯国际有望开拓更多国内客户并长期保持下游较好的用户需求。

半导体国产化趋势加剧，带来巨大成长机遇。未来，随着半导体国产化趋势，中国IC设计公司在新的技术领域不断成熟，如AI、智能驾驶ASIC等，下游市场空间不断增长。同时，国内客户也在通过增加从国内供应商采购来增加供应安全，避免供应风险。如海思半导体等，积极推动与国内半导体公司的深入合作，进一步推动了半导体国产化的趋势。作为中国最大、制程最先进的晶圆代工厂，中芯国际有望迎来巨大成长机遇。

3.3.2产能持续满载，启动新一轮CAPEX投资

公司产能持续满载，四季度产能利用率98.8%，接近历史最高水平。2020年一季度产能利用率98.5%，接近历史最高水平，为了更好满足客户需求，2020全年资本开支上调11亿至43亿美金，主要用于上海12吋产线扩产以及成熟制程工艺。

公司启动新一轮资本开支，处于快速扩张期。2020年公司启动新一轮资本开支43亿美金，相比2019年20亿美金同比增长115%。近年来中芯国际的资本开支及资本投资密度呈现提升趋势，公司处于快速扩张的投入阶段，体现了公司对于未来需求以及订单的信心，以及追赶先进制程的坚定决心。2020年5月15日，中芯国际发布公告，国家大基金二期与上海集成电路基金二期同意分别向附属公司中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元。注资完成后，中芯南方的注册资本将由35亿美元增加至65亿美元。中芯控股、国家大基金二期及上海集成电路基金二期要在2020年年底前完成其所有出资。大基金的资金支持将为中芯国际未来的CAPEX投资提供强劲的资本动力。