产品用途设限:美国半导体设备公司来函 国产替代有望加速(股)

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5月12日晚，一条关于美国将对国内半导体代工厂设备用途予以限制，并启动“无限追溯”机制的消息搅动业内。

5月13日上午，中国证券报记者从接近两家总部位于美国的半导体设备头部厂商的人士处确认，发函一事属实。

多位分析人士告诉中国证券报记者，这会进一步激发国内芯片产业实现自强的决心。受上述消息影响，北方华创、中微公司、万业企业、长川科技、精测电子等A股半导体设备公司开盘大涨，随后股价有所回落。

来源：东财Choice

未波及全部厂商

5月12日晚，有报道称，包括应用材料、泛林集团在内的美国多家半导体设备公司于5月12日发函给国内的晶圆制造厂、科研机构和高校，对设备用途予以限制，并且保留“无限追溯”的权利。

5月13日上午，中国证券报记者从接近两家总部位于美国的半导体设备头部厂商的人士处确认，发函一事属实。

不过，中国证券报记者从多个独立信源获悉，上述发函并非针对国内所有晶圆制造厂，其中就有头部厂商未收到函件。

信达证券电子首席分析师方竞（金麒麟分析师）表示，国内晶圆制造厂需要和美国设备公司签署不生产某些特定芯片的承诺书，且对方会派人员驻厂核查。因此，对于严格执行这项规定的厂商不在发函范围。

此外，方竞认为，“昨天问下来，目前海外设备商并未接到具体的执行条款，所以接下来一段时间内出口还是会照旧。”

芯思想研究院创始人赵元闯认为，发函的影响在于，可能会改变目前国内晶圆制造厂购买美国设备不需要申请出口许可的状态，要回到“一次一申请”的状态。同时其引述业界人士的观点表示，“已经放行的设备就放了，申请只是形式；没放行的设备就是封锁，申请不申请都不批，直到打破封锁。”

上述发函并非“突发”，是对过往政策的延续，也并非全新事物。此次对特定用途进行限制在之前就有相关政策出台。

倒逼国内设备材料领域全面自主可控

据了解，晶圆制造是集成电路产业链的环节之一，承接上游的芯片设计，下游是芯片封装测试环节。

晶圆制造环节需要使用的主要设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备、热处理设备、清洗机、抛光机、检测设备等。目前，国内晶圆厂对这些设备的进口依赖度还比较高。

多位分析人士表示，国内芯片产业正处发展关键时期，任重道远，产业还需自强，需要推动设备材料全面实现自主可控。

据国际半导体产业协会统计，2019年中国大陆半导体设备规模为134.5亿美元，同比增长3%。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍，打造一个集成电路产业链供应体系，每个环节要与用户有机地结合起来，尤其是国产装备、材料这些方面。只有这样，才能实现自主可控。

他还表示，半导体产业投资不仅要支持设计业，也要支持设备、材料这些短板领域，同时还要支持高端芯片领域，比如CPU、DSP等。

目前国内已经涌现一批具备发展潜力的设备厂商，比如国内半导体设备龙头北方华创、国内刻蚀机设备龙头中微公司等。