做硬件太苦、收益低 芯片人才缺口超30万

“现在互相挖人的情况很严重，所以我们这个行业同类型的技术人员成本实际上比海外成本高。”华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长、中国半导体行业协会副理事长于燮康在接受第一财经记者采访时也提出了这样的担忧。

集成电路产业不仅覆盖设计、制造、封测上下产业链，还有EDA软件、设备和材料等产业。多位业内人士对记者表示，中国在芯片人才方面的储备太少了，各行业全面短缺。

地平线芯片一位负责人曾对记者表示，做芯片等硬件太苦，收益不高，不少优秀学生毕业后选择去从事金融和互联网，“即使是清华大学微电子所毕业的学生都会转金融或从事互联网。我觉得其实国内最近十几年，挣钱的机会太多了，做芯片很辛苦，但是来钱没那么容易。”

他指出，目前一个普通的芯片设计公司做SoC芯片，大概一个项目需要1000万美元，“一旦市场定位不准，这些钱全部打水漂。”

“做芯片的人有两种，要么聪明绝顶（掉发），要么白头到老（白发）”。芯盟科技总经理、艾新教育创始人谢志峰在世界半导体大会一个论坛上这样描述芯片从业人员。

赛迪研究院集成电路产业研究中心总经理韩晓敏也曾对记者表示，中国互联网的快速发展也在一定程度上对芯片等硬件行业有挤出效应。在上世纪八九十年代，半导体专业是中国台湾地区最优秀的人就读的专业，而目前大陆最好的学生都在经管学院和计算机学院，“大电子类其实还算好，还是排名靠前的专业，但相对来讲这个行业提供不了有市场竞争力的岗位，面临的就是人员的整体素质不够，甚至就是人员短缺的问题。”

徐伟表示，我国集成电路专业的毕业生人数在20万左右，但是只有不足3万人进入集成电路行业从业。虽然有计算机、物理、自动化等专业的毕业生流向集成电路行业，但单纯依托高校培养和输送人才无法满足产业对人才的需求。大幅提升集成电路专业的招生人数已经迫在眉睫。

但是，另一方面，对于芯片企业来说，大学的优等生并不等于真正的优秀人才。此前，一位集成电路投资人对记者表示，企业需要的优秀人才是能够直接上手的，而刚毕业的学生需要大量的培训，两者相差甚远。

在如何培养人才方面，徐伟认为，应当从高校培养、企业自主培养和社会培训等方面有机集合，从加大高校培养力度，开展大规模职业教育培训，推行集成电路人才优惠政策，加强海外高端人才引进力度和构建集成电路相关领域创新创业的生态体系等多方面努力。