去年巨亏8.9亿元，长电科技仍在30个交易日内暴涨80%

大热的芯片概念股长电科技（600584.SH）今日盘中再次触及涨停，最终收于13.9元，涨幅6.11%，最新市值233亿。

受益于整体行情向好和板块概念火热，长电科技从1月4日的低点8.04元上涨至今日高点14.41元，在30个交易日内涨幅近80%。国内同行业的封装企业通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、晶方科技（603005.SH）均在近期出现涨停。

长电科技成立于1998年，主营业务为集成电路的封装与测试，根据财报，2018年前九个月实现营收180.85亿元，净利润0.32亿元，研发费用4.77亿；截至2018年三季度总资产361.82亿，负债率62.66%。公司第一大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股19%，穿透后是国资委、中国移动、国开行、财政部等一众国资背景。

截至2018年9月底，公司资产总计362亿元，其中占比较大的有固定资产161亿、在建工程34亿、商誉26亿、应收账款32亿和存货25亿，公司长期维持了大额资本开支；负债中主要是短期借款71亿和一年内到期非流动负债24亿，合计已超过账上的现金额52亿，2019年将有一定偿债压力。

与股价涨势不同，长电科技的主营业务则有较大下滑，根据公司于1月31日发布的业绩预计，2018年将出现亏损，预计实现归属于上市公司股东的净利润为-7.6亿元到-8.9亿元，归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润为-11.4亿元到-12.7亿元。在2017年，公司实现了盈利3.4亿，尽管扣非后亏损2.6亿。

公司称，一方面是受主营业务影响：受半导体市场景气度指数下降、移动通讯产品市场疲软、星科金朋赎回优先级票据需支付溢价等增加财务费用、部分金融工具公允价值变动等因素影响，预计亏损4亿元左右。

根据财报，长电科技的毛利率和利润率较低，在2018年前九个月只有12.32%和0.18%，但处于逐步改善的过程中。

此外，公司于2015年要约收购新加坡STATS ChipPAC Ltd.（星科金朋），形成商誉；截至2018年9月30日商誉的账面价值为26.43亿元。本报告期经初步评估预计公司将计提商誉减值3.5亿到4.5亿元。

此外，在非经常性损益方面，经财务部门测算，预计2018年度非经常性损益为4亿左右，主要为投资收益、收到的各类补助等，与上年同期相比下降约34%。

由于下游智能手机、数据中心、汽车等需求疲软，2018年全球半导体销售额增速放缓。费城半导体指数（SOX）是全球半导体业景气主要指标，2018年累计下跌7.81%。中国台湾半导体指数2018年累计下跌6.82%。申万半导体指数2018年累计下跌40.60%。

根据IC Insights 2018年11月数据，2018年上半年，IC市场的季度同比增长强劲，但从第三季度开始，IC市场同比增长率降至14%。随着内存市场的疲软，IC Insights预计第四季度IC市场同比增长率仅为6%。

具体到公司微观角度来看，长电科技的资产负债表显示，截至2018年9月底，公司存货余额为25.51亿，2018年的存货水平相较于2017年的水平有较大提升，增长率也维持在高位，2018年半年度的增速高达47.78%，远超公司营收的个位数增速，公司存货中有超过一半为原材料。

另一方面，从效率来看，公司的营业周期和存货周转天数相比2017年都延长了十天左右，侧面印证销售的不乐观。

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院报告，2018年上半年，长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司80%均已成为其客户。根据研究机构Yole Développement报告， 在先进封装晶圆份额方面，以全球市场份额排名，英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。

半导体行业主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四大类，其中集成电路为整个半导体产业的核心，可细分为集成电路设计、集成电路制造及封装测试三个子行业，其中设计环节技术含量和毛利率最高，封测行业最低。